Çipler, akıllı telefonlardan uzay araçlarına kadar neredeyse her teknolojide kullanılıyor. Geçtiğimiz periyotlarda yarı iletken eksikliğinden ötürü yaşanan çip krizi, pek çok firmayı etkilemişti.
Ancak IBM, dün yaptığı açıklamasında Samsung ile birlikte yeni bir yarı iletken tasarımı geliştirdiklerini açıkladı. Tezlere nazaran bu teknoloji o kadar tesirli ki çip bölümünde ihtilal yaratabilir.
Hayaller gerçek oluyor
Yatay Alanda Transistor Taşıması (VTFET) ismi verilen teknoloji, çiplerde kullanılan yarı iletkenlerin dikey koyulmak yerine yatay koyulması manasına geliyor. Bu yeni tasarım sayesinde günümüzdeki en ‘ağır’ çiplerden bile daha fazla yarı iletken, tıpkı boyutlardaki çiplere sığdırılabilecek.
IBM’in açıklamasına nazaran çiplerin yatay olarak sıralandırılması, hem daha fazla yarı iletkenin koyulmasına imkân sunacak hem de güç tüketimini %85’e kadar düşürecek. Yani VTFET teknolojisini kullanan çiplere sahip telefonların bataryaları, günlerce hatta haftalarca dayanabilecek.
Kripto dünyasını değiştirebilir
Açıklamada yer alan öbür bilgilere nazaran bu yeni tasarımı kullanan çipler tıpkı vakitte daha az güç ile daha fazla kripto para kazımı yapılmasına da imkan sağlayacak. Bu da ileriki devirde olabilecek ekran kartı krizlerinin önüne geçebilir ve daha az ekran kartı ile daha çok kazım yapılmasını sağlayabilir.
IBM ve Samsung yetkilileri, bu teknolojinin IoT yani internete bağlanabilen bütün aygıtlarda ihtilal yaratacağını ve “çok daha akıllı” bir geleceğin bizi beklediğini açıkladı.
VTFET teknolojisi kullanılarak bir prototip hazırlanmış olsa da bu teknoloji şu anda hâlâ günlük kullanıma hazır değil. Yetkililer bu teknolojinin 2024 yılında bütün aygıtlarda kullanılabilir hale gelmesini istediklerini söyledi.
